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气动深熔打码一般采用连续气动光束完成材料的连接

时间:2018年06月13日来源:气动打码作者:气动打码点击:
气动打码工艺解析:气动深熔打码一般采用连续气动光束完成材料的连接,其冶金物理过程与电子束打码极为相似,即能量转换机制是通过“小孔”(Key-hole)结构来完成的。在足够高的功率密度气动照射下
气动打码工艺解析:气动深熔打码一般采用连续气动光束完成材料的连接,其冶金物理过程与电子束打码极为相似,即能量转换机制是通过“小孔”(Key-hole)结构来完成的。在足够高的功率密度气动照射下,材料产生蒸发并形成小孔。这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体,几乎吸收全部的入射光束能量,孔腔内平衡温度达2500 0C左右,热量从这个高温孔腔外壁传递出来,使包围着这个孔腔四周的金属熔化。小孔内充满在光束照射下壁体材料连续蒸发产生的高温蒸汽,小孔四壁包围着熔融金属,液态金属四周包围着固体材料(而在大多数常规打码过程和气动传导打码中,能量首先沉积于工件表面,然后靠传递输送到内部)。孔壁外液体流动和壁层表面张力与孔腔内连续产生的蒸汽压力相持并保持着动态平衡。光束不断进入小孔,小孔外的材料在连续流动,随着光束移动,小孔始终处于流动的稳定状态。就是说,小孔和围着孔壁的熔融金属随着前导光束前进速度向前移动,熔融金属充填着小孔移开后留下的空隙并随之冷凝,打码于是形成。上述过程的所有这一切发生得如此快,使打码速度很容易达到每分钟数米。
深圳自动气动打码机是一种新型的打码方式,气动打码主要针对薄壁材料、精密零件的打码,可实现点焊、对接焊、叠 焊、密封焊等,深宽比高,打码宽度小,热影响区小、变形小,打码速度快,打码平整、美观,焊后无需处理 ,打码质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。通常不采用填充焊料,因此零件之间的配合间隙要小于最精细零件厚度的15%。
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